原标题：联发科发布 6nm 5G 移动芯片天玑 900

　　5 月 13 日消息， MediaTek 发布天玑系列 5G SoC 最新产品天玑 900。该芯片采用八核 CPU 架构设计，包括 2 个主频 2.4GHz 的 Arm Cortex-A78 大核和 6 个主频 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 高能效核心，搭载 Arm Mali-G68 MC4 GPU 和高能效的 AI 处理器 MediaTek 第三代 APU。天玑 900 支持旗舰级 LPDDR5 内存和 UFS 3.1 存储，可适配 120Hz 屏幕刷新率。 天玑 900 集成 5G 调制解调器和 Wi-Fi 6 技术，它支持 5G Sub-6GHz 全频段和 5G 双载波聚合技术，可实现高达 120MHz 的频谱带宽，同时支持 SA/NSA 组网、5G 双卡双待、双全网通和双卡 VoNR 服务，结合 MediaTek 5G UltraSave 省电技术，可进一步降低 5G 通信功耗，延长终端续航。 影像创作能力方面，天玑 900 支持 MediaTek Imagiq 5.0 图像处理技术，采用多核 ISP，搭载 的硬件级 4K HDR 视频录制引擎，结合 3D 降噪（3DNR）和多帧降噪（MFNR）技术，以及最高支持 1.08 亿像素四摄组合。 通过搭载第三代 APU，使得天玑 900 具备 INT8、INT16 和 FP16 运算的浮点精度优势，支持 AI 白平衡、AI 自动对焦等拍摄功能。视频录制方面，该芯片可将 SDR 视频内容增强至接近 HDR 的显示效果、HDR10 升级近 HDR10+，支持 HDR10 + 视频播放实时画质增强功能，全面提升视频画质观感。 天玑 900 还搭载了 MediaTek HyperEngine 游戏引擎，先进的来电不断网技术支持游戏通话双卡并行。搭载天玑 900 的终端设备将于 2021 年第二季度在全球上市。