原标题：台积电获许可证 象征意义大于实际意义

    10月9日，不少媒体都发布了这样一条新闻，宣称据一位知情人士透露，在继AMD、Intel之后，台积电也已从美国商务部获得许可证，能够继续向华为供应一部分成熟工艺产品。该知情人士还透露，台积电获得的许可证主要涵盖采用成熟工艺制造的产品，手机SoC等先进节点产品仍然无法为华为代工。

　　坦率的说,对于这一新闻,笔者是存疑的.毕竟,如今各种不实信息满天飞,尤其是这种只有一个来源,各媒体转载时都不做修改,描述时语焉不详的信息,出问题的概率更高,因此,这条新闻只有获得华为,台积电或是美国商务部的官方佐证,才可以完全相信.

　　但即便这一新闻时真的,台积电获得许可证,可恢复对华为供货的象征意义,也远大于实际意义.

　　实际上,这条新闻的重点在于台积电可以为向华为供应一部分成熟工艺产品,那么,什么是成熟工艺呢?尽管新闻中没有说,但一般认为是28nm及以上制程的是成熟工艺,而28nm以下,包括16nm、10nm、7nm及最新的5nm制程则属于先进工艺.如果按这一标准来看,台积电只能为华为提供28nm以上的制程的产品.

    可28nm以上制程能干什么呢？做手机SOC，显然不行，要知道，即便是华为最低端的处理器-麒麟710a，在中芯代工时，也是采用14nm工艺。如果使用28nm工艺的话，不仅频率，性能会大幅降低，发热还会急剧上升，根本无法满足需求，因此，即便台积电恢复代工，也不能缓解华为手机芯片荒。

     有不少人会说，那用在基站设备上啊，可基站设备真的对工艺要求低吗？我们知道，华为的基站芯片天罡，早就使用了7nm工艺。实际上，由于5G数据吞吐量大，对芯片运算速度要求高，而且，由于5G天然高耗电，这对于芯片的耗能和性能都有很高的要求，28nm工艺，同样无法满足这一要求。而正是因为基站的重要性，华为在制裁之前，已经囤积了足够使用数年的芯片，至少在现阶段，华为对基站芯片的需求还不急迫。

     当然，华为对于低制程工艺也还是有需求的，如电源管理芯片，功率器件等等，不过，这些芯片在没有台积电代工的情况下，也可以较为轻易的取得，如刚表示器件自主可控的英飞凌，国内供应链厂家等等，都可以较好的完成这些低制程工艺生产的产品。

　　也就是说,即便台积电获得许可,能给华为提供的都是华为不需要,至少是不急迫的产品.这也许正是美国的策略,一方面继续打压了华为,让华为无芯之危延续,以持续消减华为的实力.另一方面,给了许可证,又拉拢了台积电,这样.可以推进台积电后续在美国建厂,加强对台积电的控制.

　　如果非要说积极意义的话,那就是华为和台积电有望再次合作,在增进双方了解和最新工艺的特点后,一旦禁令解除,产品的导入速度能稍微加快.但这是之后的事情了.

　　不管这张许可证存在与否,都无助于缓解华为当前的危机.