原标题：福特和通用进入芯片开发领域 以帮助应对短缺问题

　　据 The Verge 消息，在芯片短缺严重影响汽车生产的一年后，福特宣布与芯片制造商 GlobalFoundries Inc. 合作。福特公司对这项不具约束力的协议的新闻稿没有做出具体说明，但提到了「在美国境内推进半导体制造和技术发展」的计划。

　　两家公司没有承诺建立任何工厂，但表示他们将 「探索扩大半导体制造机会，以支持汽车行业」。通用汽车首席执行官 Mark Reuss 在当天晚些时候的一次活动中说，他的公司正在努力与高通、台积电等许多半导体合作伙伴共同开发新的芯片。

　　福特公司负责汽车嵌入式软件和控制的副总裁 Chuck Gray 告诉《华尔街日报》：「（我们）觉得我们真的可以同时提高我们的产品性能和技术独立性。」 GlobalFoundries 于 2009 年从AMD分离出来，最终成为世界第四大半导体制造商，仅次于台积电、三星和联华电子（根据 TrendForce 的数据）。它为其他公司如 AMD、高通，甚至三星生产芯片。该公司上个月上市，其首席执行官当时表示，其芯片供应已经卖到了 2023 年。

　　近年来，汽车行业对芯片的需求已经上升，以适应车辆的新技术。然而，许多人依赖旧的、更便宜的技术，而且订单量比苹果或英伟达这样的公司小。再加上与大流行病有关的供应链问题和一个关键工厂的火灾，可能就会有一个可能持续多年的情况。

　　在 5 月宣布电动 F-150 之后，福特首席执行官 Jim Farley 告诉 The Verge，其解决芯片短缺的计划涉及到直接生产，而现在我们看到的是这种情况。

　　许多芯片制造商和代工厂大力推动在美国进行制造，以从政府那里获得各种激励措施来支持这项投资。所有这些看起来仍然像 10 年后一样。今天如何解决芯片短缺？你只是等待它，还是有你可以采取的步骤？

　　当然有我们可以做的事情。对于单一来源的内容，如发生火灾的瑞萨纳卡工厂，那些单一来源的芯片，我们可以运行一些缓冲库存。这并不理想。这是一种浪费，但它比我们拥有的东西用完要好。

　　我们能做的另一件事是通过直接与代工厂合作，给他们在未来的生产中更多的信心。因此，代表我们的供应基地，实际去承包采购。我认为在中国台湾地区、中国大陆和亚洲等地的工厂将对我们更加重要。

　　我认为，我们当然可以做一些事情来使它变得更好。我们在今年下半年开始看到一些信心，但当我与思科、戴尔和其他公司的同事交谈时，他们经营的供应链与汽车完全不同。而现在是我们赶上的时候了。

　　他还提到，帮助建立公司自动驾驶的计划意味着引入「硅和芯片设计方面的真正专业知识」。如果你像特斯拉一样，决定重写你的车辆软件以适用于现有的芯片，那么在内部拥有软件和芯片设计知识是有帮助的。在周四的公告中，Farley 说：「这项协议只是一个开始，也是我们垂直整合关键技术和能力计划的一个关键部分，这些技术和能力将使福特在未来的发展中与众不同。」

　　今年 2 月，F-150 受到了全球芯片短缺的沉重打击，因为据说它使福特最受欢迎的汽车的产量减少了一半。今年，福特的几家北美工厂因短缺而一度停产。整个行业都感受到了类似的影响，工厂停工，雪佛兰卡车的加热座椅、宝马车的触摸屏和一些特斯拉的 USB 接口等功能被取消。