人工智能芯片公司寒武纪递交招股说明书 拟融资28亿元
2020-04-08 09:47:53 时小峰

  原标题:人工智能芯片公司寒武纪递交招股说明书 拟融资28亿元

 

  近日,上交所受理了国内人工智能芯片公司寒武纪递交的上市申请,招股说明书申报稿寒武纪拟于科创板上市并融资28亿元。如果顺利登陆资本市场,寒武纪将成为科创板AI芯片第一股,但AI芯片的商业落地依然是摆在寒武纪面前的难题,招股书显示其过去三年间共亏损16亿元,并且无法保证未来几年内实现盈利,上市后亦可能面临退市风险。

投稿:lukejiwang@163.com
点击展开全文
Copyright © 2002-2024 鹿科技